三星电子在韩国温阳产区动工建设新HBM产线
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三星电子在韩国温阳产区动工建设新HBM产线
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三星电子在韩国温阳产区动工建设新的HBM后端先进封装设施产线，总投资额46万亿韩元，计划于2028年投产。 新工厂将建成地上三层，洁净室面积达3.1万平方米，将使温阳产区总建筑面积从27万平方米提升至42万平方米。
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最新进展11月12日 13:45
三星电子韩国温阳产区新 HBM 产线动工，总投资额 46 万亿韩元报道时间线
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11月12日
- IT之家三星电子韩国温阳产区新 HBM 产线动工，总投资额 46 万亿韩元
三星电子在韩国忠清南道牙山市温阳产区启动新 HBM 后端先进封装设施产线建设，总投资达 46 万亿韩元，其中设备投资占 40 万亿韩元。新工厂将建成地上三层的生产设施，洁净室面积达 3.1 万平方米，预计 2028 年投产。温阳产区总建筑面积将从 27 万平方米提升至 42 万平方米。
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