三星电子韩国温阳产区新 HBM 产线动工，总投资额 46 万亿韩元

三星电子在韩国忠清南道牙山市温阳产区启动新 HBM 后端先进封装设施产线建设，总投资达 46 万亿韩元，其中设备投资占 40 万亿韩元。新工厂将建成地上三层的生产设施，洁净室面积达 3.1 万平方米，预计 2028 年投产。温阳产区总建筑面积将从 27 万平方米提升至 42 万平方米。