南亚科技宣布在屏东科学园区投资设厂
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南亚科技宣布在屏东科学园区投资设厂
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DRAM制造商南亚科技宣布,将在屏东科学园区投资设立一座3D晶圆封装测试厂。 该厂将导入TSV、晶圆堆叠等3D IC先进技术,以布局晶圆级封装与测试能力。 南亚科技称,此举旨在满足AI应用对高性能内存的需求,并瞄准“类HBM”内存解决方案。
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最新进展10月5日 10:12
南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂报道时间线
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10月5日
- IT之家南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂
南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。该设施将导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术,布局晶圆级封装与测试能力,以满足 AI 应用对高性能、高带宽内存的需求,并瞄准“类 HBM”内存解决方案。
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