跳到正文
热点事件持续更新

南亚科技宣布在屏东科学园区投资设厂

1 篇报道1 个报道来源4 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

DRAM制造商南亚科技宣布,将在屏东科学园区投资设立一座3D晶圆封装测试厂。 该厂将导入TSV、晶圆堆叠等3D IC先进技术,以布局晶圆级封装与测试能力。 南亚科技称,此举旨在满足AI应用对高性能内存的需求,并瞄准“类HBM”内存解决方案。

AI 根据报道生成 · 4 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月5日
  1. IT之家
    南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂

    南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。该设施将导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术,布局晶圆级封装与测试能力,以满足 AI 应用对高性能、高带宽内存的需求,并瞄准“类 HBM”内存解决方案。

本事件热度走势

还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。