南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂

南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。该设施将导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试能力，以满足 AI 应用对高性能、高带宽内存的需求，并瞄准“类 HBM”内存解决方案。