后摩智能官宣布局2D与3D CIM双技术路径
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后摩智能官宣布局2D与3D CIM双技术路径
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AI 综述
后摩智能宣布以SRAM-CIM为根技术，同时布局2D CIM与3D CIM两条技术路径，以分别应对对存储容量和带宽有不同需求的端边AI负载。 该公司称其M50芯片已能运行120B模型，A20芯片支持16芯全互联，算力利用率提升50%，而M6X芯片的综合能力可达M50的3至6倍。 后摩智能还同步开源了覆盖芯片到上层应用的AI生态软件栈，旨在降低开发者的部署门槛。
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最新进展10月16日 13:03
后摩智能亮出2D CIM+3D CIM路线！Agent竞速赛打响，双路径抢占端边算力先机报道时间线
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10月16日
- 智东西后摩智能亮出2D CIM+3D CIM路线！Agent竞速赛打响，双路径抢占端边算力先机
后摩智能宣布以SRAM-CIM为根技术，布局2D CIM与3D CIM两条互补路径，分别应对算力与存储容量、高带宽需求的端边AI负载。其M50芯片已实现120B模型运行，A20芯片支持16芯全互联，算力利用率提升50%，M6X芯片综合能力达M50的3~6倍。后摩智能同步开源AI生态软件栈，覆盖芯片到上层应用，助力开发者降低部署门槛。
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