后摩智能亮出2D CIM+3D CIM路线！Agent竞速赛打响，双路径抢占端边算力先机

后摩智能宣布以SRAM-CIM为根技术，布局2D CIM与3D CIM两条互补路径，分别应对算力与存储容量、高带宽需求的端边AI负载。其M50芯片已实现120B模型运行，A20芯片支持16芯全互联，算力利用率提升50%，M6X芯片综合能力达M50的3~6倍。后摩智能同步开源AI生态软件栈，覆盖芯片到上层应用，助力开发者降低部署门槛。