马斯克半导体工厂Terafab公布产能规划，目标对标三星
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马斯克半导体工厂Terafab公布产能规划，目标对标三星
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马斯克的半导体工厂Terafab公布规划，目标在2032年达到月产100万片晶圆，其中存储芯片产能（70万片/月）直接对标三星。 根据IT之家2026年11月9日的报道，Terafab计划在2028年第三季度实现量产，其2032年的产能目标中，70万片晶圆用于存储芯片，30万片用于逻辑芯片。该存储芯片产能目标对标的是三星目前约65万至70万片的DRAM月产能。 报道还称，Terafab计划每年制造和测试约10款芯片，以类似造火箭的思路加速开发进程。
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最新进展11月9日 18:02
马斯克半导体工厂 Terafab 规划曝光，存储芯片产能直接对标三星报道时间线
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11月9日
- IT之家马斯克半导体工厂 Terafab 规划曝光，存储芯片产能直接对标三星
马斯克的半导体工厂 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产，并于 2032 年达到月产 100 万片晶圆的产能目标，其中 70 万片用于存储芯片，30 万片用于逻辑芯片。该目标直接对标三星目前约 65 万至 70 万片的 DRAM 月产能。Terafab 计划每年制造和测试约 10 款芯片，以类似造火箭的思路加速开发进程。
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