马斯克半导体工厂 Terafab 规划曝光，存储芯片产能直接对标三星

马斯克的半导体工厂 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产，并于 2032 年达到月产 100 万片晶圆的产能目标，其中 70 万片用于存储芯片，30 万片用于逻辑芯片。该目标直接对标三星目前约 65 万至 70 万片的 DRAM 月产能。Terafab 计划每年制造和测试约 10 款芯片，以类似造火箭的思路加速开发进程。