小米高管再谈18 Fold手机折痕控制
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小米高管再谈18 Fold手机折痕控制
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小米高管卢伟冰称,小米18 Fold手机采用新一代折叠架构,实现了平均折痕深度≤30μm。 该机型于9月发布,卢伟冰曾在发布会上称其首销零售量同比上代增长300%。
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最新进展10月25日 12:31
卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕:采用新一代折叠架构,平均深度 ≤30μm报道时间线
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10月25日
- IT之家卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕:采用新一代折叠架构,平均深度 ≤30μm
小米 18 Fold 中折叠手机采用新一代折叠架构,实现平均折痕深度 ≤30μm。该机型于 9 月 7 日发布,搭载玄戒 O3 芯片,配备 5.38″ 外屏和 7.58″ 内屏,起售价 10999 元。卢伟冰在 9 月下旬发布会中提到,该机首销零售量同比上代大折叠手机增长 300%。
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