卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm

小米 18 Fold 中折叠手机采用新一代折叠架构，实现平均折痕深度 ≤30μm。该机型于 9 月 7 日发布，搭载玄戒 O3 芯片，配备 5.38″ 外屏和 7.58″ 内屏，起售价 10999 元。卢伟冰在 9 月下旬发布会中提到，该机首销零售量同比上代大折叠手机增长 300%。