TLB与内存制造商磋商SOCAMM3模组设计
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TLB与内存制造商磋商SOCAMM3模组设计
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AI 综述
PCB制造商TLB已与两家内存制造商就下一代SOCAMM3内存模组的设计和制造方案展开早期磋商。 报道称，SOCAMM3的堆叠层压次数将比SOCAMM2增加，导致微通孔加工难度上升，其量产预计从2028年开始，可能与NVIDIA的Rosa CPU同步推出。
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最新进展10月23日 11:23
消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月23日
- IT之家消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作
韩媒 THE ELEC 报道，PCB 制造商 TLB 已与两家内存制造商就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案展开早期磋商，尚未确定最终规格。SOCAMM3 量产预计从 2028 年开始，可能与 NVIDIA 的 Rosa CPU 同步推出。相比 SOCAMM2，SOCAMM3 的堆叠层压次数将增加，导致微通孔加工难度上升。
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