消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作

韩媒 THE ELEC 报道，PCB 制造商 TLB 已与两家内存制造商就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案展开早期磋商，尚未确定最终规格。SOCAMM3 量产预计从 2028 年开始，可能与 NVIDIA 的 Rosa CPU 同步推出。相比 SOCAMM2，SOCAMM3 的堆叠层压次数将增加，导致微通孔加工难度上升。