阿里平头哥拟2027年赴港IPO募资20-30亿美元

阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股，拟募资20亿至30亿美元。 其产品已覆盖服务器芯片、SSD控制器及RISC-V处理器IP，外部商业化客户占比据称超60%。招股书将面临对治理结构独立性、外部客户收入真实占比及关联交易定价公平性的严格审视。

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