阿里芯片平头哥拟赴港IPO，募资20亿至30亿美元

阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股，拟募资20亿至30亿美元。其产品矩阵已覆盖服务器芯片、SSD控制器及RISC-V处理器IP，真武系列芯片性能接近英伟达H20，外部商业化客户占比超60%。招股书将面临对治理结构独立性、外部客户收入真实占比及关联交易定价公平性的严格审视。