ASM推出Flowable Carbon PECVD技术
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ASM推出Flowable Carbon PECVD技术
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ASM International推出了一种名为Flowable Carbon的等离子增强化学气相沉积（PECVD）技术，旨在填充复杂的3D结构并形成平面化表面。 该技术具备自平面化特性，适用于多种几何形态，并可在某些工艺流程中省去化学机械抛光（CMP）和回蚀步骤，以提升效率并减少缺陷风险。 ASM首席执行官Benjamin Loh称，该技术已进入大批量生产阶段，并且ASM正与所有主要芯片制造商进行合作。
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最新进展10月15日 02:29
Beyond Lithography: 3D Scaling Puts New Demands on Materials报道时间线
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10月15日
- EE TimesBeyond Lithography: 3D Scaling Puts New Demands on Materials
半导体制造中的3D扩展对材料提出新要求，ASM International推出Flowable Carbon技术，用于填充复杂3D结构并实现平面化表面。该技术可在某些工艺流程中省去化学机械抛光（CMP）和回蚀步骤，提升制造效率并减少缺陷风险。材料自身具备自平面化特性，适用于从环绕栅极器件到更大开口结构的多种几何形态。
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