Beyond Lithography: 3D Scaling Puts New Demands on Materials

半导体制造中的3D扩展对材料提出新要求，ASM International推出Flowable Carbon技术，用于填充复杂3D结构并实现平面化表面。该技术可在某些工艺流程中省去化学机械抛光（CMP）和回蚀步骤，提升制造效率并减少缺陷风险。材料自身具备自平面化特性，适用于从环绕栅极器件到更大开口结构的多种几何形态。