港大孵化公司DiamNEX获数千万元融资

港大孵化的半导体材料公司DiamNEX完成数千万元新一轮融资，由耀途资本独家投资。 该公司首创“边缘暴露剥离法”，可直接剥出晶圆级柔性金刚石薄膜，厚度低至200纳米、热导率超1300 W/m·K。其成果发表于《Nature》，并获得香港政府5000万港币资助。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。