独家丨港大孵化的半导体材料公司 DiamNEX 融资数千万

港大孵化的半导体材料公司 DiamNEX 完成数千万新一轮融资，由耀途资本独家投资。该公司首创“边缘暴露剥离法”，可直接剥出晶圆级柔性金刚石薄膜，厚度低至200纳米、热导率超1300 W/m·K。其成果发表于《Nature》，并获得香港政府5000万港币资助，商业化进程正在稳步推进。