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Siemens EDA举办3D IC设计网络研讨会

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AI 综述

Siemens EDA举办了一场关于3D IC设计趋势、挑战和实际工作流程的网络研讨会。研讨会上，来自Futurum Group的行业分析师分享了关于3D IC最新市场趋势、采用驱动力和设计挑战的见解，并演示了如何通过其Innovator3D IC工具进行架构探索与协同设计。

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沿着报道，了解事件的不同侧面。

10月9日

15:32
EE Times
Scaling 3D IC design: Trends, Challenges and Practical Workflows
Siemens EDA 举办网络研讨会，探讨 3D IC 设计在 AI、HPC 和先进半导体系统中的扩展趋势、技术挑战及实际工作流程。内容涵盖异构集成、芯片间连接、热行为、电源传输和系统级验证等关键问题，并演示如何通过 Innovator3D IC 工具实现架构探索与协同设计。参会者可了解行业趋势、设计团队面临的挑战及 Siemens 提供的解决方案如何提升设计效率与开发速度。

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。