Scaling 3D IC design: Trends, Challenges and Practical Workflows

Siemens EDA 举办网络研讨会，探讨 3D IC 设计在 AI、HPC 和先进半导体系统中的扩展趋势、技术挑战及实际工作流程。内容涵盖异构集成、芯片间连接、热行为、电源传输和系统级验证等关键问题，并演示如何通过 Innovator3D IC 工具实现架构探索与协同设计。参会者可了解行业趋势、设计团队面临的挑战及 Siemens 提供的解决方案如何提升设计效率与开发速度。