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Intel Nova Lake移动处理器晶粒照片曝光

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AI 综述

爆料者Moore’s Law Is Dead公开了据称是Intel下一代Nova Lake移动处理器的裸晶照片,显示其可能采用多芯粒设计。 爆料称,Nova Lake-HX可能为28核配置,包含8个性能核心、16个能效核心和4个低功耗能效核心;Nova Lake-H则可能为16核,计算芯粒面积约55平方毫米。 这些参数和设计信息均未获Intel官方确认,目前仅为早期爆料。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月16日
  1. cnBeta
    Intel Nova Lake-HX与H晶粒照片曝光 传最高28核并采用多芯粒设计

    Intel下一代Nova Lake移动处理器的裸晶照片曝光,爆料显示Nova Lake-HX可能采用28核设计,包含8个性能核心、16个能效核心和4个低功耗能效核心,并使用多芯粒架构。Nova Lake-H则可能为16核配置,计算芯粒面积缩小至约55平方毫米,图形、控制和部分枢纽芯粒与HX版本相同。相关参数和制程信息均未获Intel官方确认,目前应视为早期爆料。

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还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。