Intel Nova Lake-HX与H晶粒照片曝光 传最高28核并采用多芯粒设计

Intel下一代Nova Lake移动处理器的裸晶照片曝光，爆料显示Nova Lake-HX可能采用28核设计，包含8个性能核心、16个能效核心和4个低功耗能效核心，并使用多芯粒架构。Nova Lake-H则可能为16核配置，计算芯粒面积缩小至约55平方毫米，图形、控制和部分枢纽芯粒与HX版本相同。相关参数和制程信息均未获Intel官方确认，目前应视为早期爆料。