共封装光学技术依赖先进封装实现协同制造

共封装光学（CPO）的性能提升依赖于封装内多种技术的协同作用，而非单一芯片的表现。 EE Times报道称，先进封装技术如扇出晶圆级封装、混合键合和3D堆叠，是实现光学与电子组件高一致性、良率和可靠性大规模制造的关键。 Lam Research正通过先进沉积和晶圆处理技术，解决3D封装中微小间隙带来的机械和热应力问题，以支持复杂CPO和3D集成方案的结构完整性与工艺控制。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。