Five Things You Didn’t Know About Co-Packaged Optics 中文标题

共封装光学（CPO）技术的性能依赖于封装内多种技术的协同作用，而非单一芯片表现。先进封装技术如扇出晶圆级封装、混合键合和3D堆叠，使光学与电子组件能以高一致性、良率和可靠性实现大规模制造。Lam Research正通过先进沉积和晶圆处理技术，解决3D封装中微小间隙带来的机械和热应力问题，以支持复杂CPO和3D集成方案的结构完整性与工艺控制。