MemSilicon宣布完成1Gb 1T4R RRAM芯片流片
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MemSilicon宣布完成1Gb 1T4R RRAM芯片流片
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MemSilicon宣布完成了其首代高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号”的流片,该芯片采用1T4R结构,单芯片容量达1Gb。 该芯片基于1TnR技术路线,采用28nm CMOS工艺,密度为30Mb/mm²,访问延时小于20ns,并集成了硬件纠错电路。
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最新进展10月14日 14:24
MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片报道时间线
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10月14日
- 量子位MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片
MemSilicon宣布完成基于1TnR技术路线的首代高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号(MountTai 2026)”流片,单芯片容量达1Gb,密度为30Mb/mm²,访问延时小于20ns。该芯片采用28nm CMOS工艺和1T4R结构,集成硬件纠错电路,实现大容量、高密度与高速读取的协同突破。公司围绕1TnR技术已推出多项创新电路方案,具备良好的产业化前景。
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