京东方披露玻璃基封装载板工艺进展并计划量产决策

京东方披露已实现玻璃基封装载板的完整工艺能力，并计划在2027年一季度前推动产品达到量产投资决策条件。 公司称其试验线已实现全自动化，并已产出超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板样品，且样品通过了信赖性测试。 量产决策的条件包括客户订单量和良率保证，公司希望争取在2027年上半年，特别是一季度前满足这些条件。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。