京东方：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

京东方已实现玻璃基封装载板全流程制造工艺，包括高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜等。试验线已实现全自动化设备通线，产出并送样了超过 100×100mm 尺寸的 24 层玻璃基封装载板，客样通过信赖性测试。公司计划在 2027 年一季度前使相关产品达到量产投资决策条件。