康达新材拟出售赛英科技90%股权以聚焦半导体业务
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康达新材拟出售赛英科技90%股权以聚焦半导体业务
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康达新材计划以1.5253亿元向关联方出售其亏损的雷达相关资产赛英科技90%的股权，以集中资源发展半导体材料与集成电路业务。 赛英科技主营微波混合集成电路及雷达产品，2023年被康达收购时估值接近其账面净资产五倍，而此次出售价格仅高出净资产约一成。 近年来，康达新材持续剥离非核心资产，并加大对半导体领域的投资，但其胶粘剂主业仍贡献近九成收入，且该业务2026年上半年毛利率已降至10.37%。
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最新进展11月2日 20:03
康达新材拟剥离亏损雷达资产，聚焦半导体材料与集成电路报道时间线
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11月2日
- 钛媒体康达新材拟剥离亏损雷达资产，聚焦半导体材料与集成电路
康达新材全资子公司晟璟集成电路拟以1.5253亿元向关联方唐控低空经济出售赛英科技90%股权，保留10%股权。赛英科技主营微波混合集成电路及雷达相关产品，2023年被康达收购时估值接近账面净资产五倍，而此次出售仅高出约一成。公司近年持续剥离非核心资产，如彩晶光电、必控科技，同时加大半导体材料与芯片端投资，但胶粘剂主业仍占近九成收入，且2026年上半年毛利率降至10.37%。
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