康达新材拟剥离亏损雷达资产，聚焦半导体材料与集成电路

康达新材全资子公司晟璟集成电路拟以1.5253亿元向关联方唐控低空经济出售赛英科技90%股权，保留10%股权。赛英科技主营微波混合集成电路及雷达相关产品，2023年被康达收购时估值接近账面净资产五倍，而此次出售仅高出约一成。公司近年持续剥离非核心资产，如彩晶光电、必控科技，同时加大半导体材料与芯片端投资，但胶粘剂主业仍占近九成收入，且2026年上半年毛利率降至10.37%。