台湾公会筹40亿美元在德州建芯片供应链工业园

台湾通过台湾电机电子工业同业公会筹集至少40亿美元，计划在美国德克萨斯州建设一个工业区，旨在为台积电、富士康等大型制造商的供应商提供合作机会。 台湾政府称，将为有意入驻的企业提供贷款担保，并协助其与美国地方及联邦官员沟通签证、许可等文件事宜。台湾已确认在德州获得土地，并计划规划多个类似工业区，投资额在20亿至40亿美元之间。

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