台湾通过台湾电机电子工业同业公会筹集40亿美元在德克萨斯州建设工业区以支持美国芯片制造供应链

台湾计划通过台湾电机电子工业同业公会筹集至少40亿美元，在德克萨斯州建设工业区以支持美国芯片制造供应链。该工业区旨在为台积电、富士康等大型制造商依赖的众多小型供应商提供合作机会，并提供贷款担保及协助沟通美国地方和联邦官员处理签证、许可等文件。台湾已确认在德克萨斯州获得土地，但未透露具体细节，且政府表示将规划多个类似工业区，投资金额在20亿至40亿美元之间。