SEMI预测2026年全球半导体硅晶圆出货增长11.8%
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SEMI预测2026年全球半导体硅晶圆出货增长11.8%
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SEMI发布报告预测，2026年全球半导体硅晶圆出货量将同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸，为历史次高水平。 该机构还预测，2027至2029年出货量将持续增长并超越2022年的前期高点，到2029年末预计达到170.34亿平方英寸。SEMI称，AI驱动的市场需求推动了先进逻辑和存储工艺对晶圆的需求，同时成熟制程产业利用率回升。
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最新进展10月23日 16:33
SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录报道时间线
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10月23日
- IT之家SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货量同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，为历史次高水平。2027 至 2029 年出货量将超越 2022 年前期高点，期末预计达 170.34 亿平方英寸。AI 驱动的市场需求推动了先进逻辑工艺和存储工艺对晶圆的需求增长，同时成熟制程产业利用率回升。
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