SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货量同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，为历史次高水平。2027 至 2029 年出货量将超越 2022 年前期高点，期末预计达 170.34 亿平方英寸。AI 驱动的市场需求推动了先进逻辑工艺和存储工艺对晶圆的需求增长，同时成熟制程产业利用率回升。