英飞凌宣布制造出全球首个300毫米碳化硅功率器件晶圆
热点事件持续更新
英飞凌宣布制造出全球首个300毫米碳化硅功率器件晶圆
1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
英飞凌宣布成功制造出全球首个300毫米（12英寸）碳化硅功率器件晶圆，并计划与客户合作推进该技术的量产。 该晶圆是在其奥地利菲拉赫工厂，利用现有的硅制造设备加工完成的。英飞凌称，这展示了大规模碳化硅晶圆的商业化潜力。 此外，其德国德累斯顿工厂已验证冷分片技术可用于12英寸碳化硅晶圆，据称可提升晶锭加工效率并减少材料损耗。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展11月10日 11:27
英飞凌成功制造全球首个 300mm 碳化硅功率器件晶圆报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月10日
- IT之家英飞凌成功制造全球首个 300mm 碳化硅功率器件晶圆
英飞凌宣布成功将 300mm 碳化硅晶圆加工为功率半导体器件，基于其奥地利 Villach 晶圆厂现有硅制造设备。该技术展示了大尺寸碳化硅晶圆的商业化潜力，并计划与客户合作推进 12 英寸 SiC 技术及量产。此外，其德国德累斯顿工厂已验证冷分片技术在 12 英寸 SiC 上的可行性，可提升晶锭到晶圆的加工效率并减少损耗。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。