上海合晶调整定增方案，砍补流项目加码12英寸硅片
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上海合晶调整定增方案，砍补流项目加码12英寸硅片
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上海合晶调整了其2026年度定增方案，将原计划用于补充流动资金的资金全部转投至12英寸半导体硅片扩产项目，扩产所需资金大部分依赖贷款。 根据11月11日发布的修订稿，公司拟募资上限7亿元将全部用于12英寸硅片产业化项目的设备及软件购置。该项目总投资约25.75亿元，设备与软件购置费占比近九成，超过七成的资金缺口计划通过银团贷款填补。 公司2026年前三季度净利润同比大幅下滑，其经营现金流和货币资金虽能覆盖日常运营，但不足以支撑此次大规模的扩产投资。
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最新进展11月11日 23:15
上海合晶定增方案调整：砍掉补流项目、7亿加码12英寸硅片，扩产资金七成靠举债报道时间线
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11月11日
- 钛媒体上海合晶定增方案调整：砍掉补流项目、7亿加码12英寸硅片，扩产资金七成靠举债
上海合晶最新定增方案调整为7亿元全部用于12英寸半导体大硅片产业化项目，砍掉补充流动资金安排。项目总投资25.75亿元，设备与软件购置费占88.11%，超七成资金缺口将通过银团贷款填补。公司2026年前三季度净利润同比大幅下滑，但经营现金流保持韧性，货币资金可覆盖日常周转，但不足以支撑25亿元级扩产项目。
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