上海合晶定增方案调整：砍掉补流项目、7亿加码12英寸硅片，扩产资金七成靠举债

上海合晶最新定增方案调整为7亿元全部用于12英寸半导体大硅片产业化项目，砍掉补充流动资金安排。项目总投资25.75亿元，设备与软件购置费占88.11%，超七成资金缺口将通过银团贷款填补。公司2026年前三季度净利润同比大幅下滑，但经营现金流保持韧性，货币资金可覆盖日常周转，但不足以支撑25亿元级扩产项目。