美国拟向4家企业提供半导体研发资金

美国商务部计划根据《芯片与科学法案》，向4家企业提供最高3.89亿美元的研发资金，用于功率半导体及关键材料研发，重点支持核聚变发电和AI数据中心应用。 根据美国国家标准与技术研究院（NIST）公布的信息，商务部已与4家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。 作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。

AI 根据报道生成 · 45 分钟前更新

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