美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点

美国商务部计划通过《芯片与科学法案》向 4 家企业发放最高 3.89 亿美元研发资金，用于功率半导体及关键材料研发，重点支持核聚变发电、AI 数据中心等应用。