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半导体设备制造商因AI需求激增提前启动2029年供应谈判

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AI 综述

全球五大半导体设备制造商已进入2028年设备供应合同的最终敲定阶段,并启动了2029年的供应谈判。 这是由于人工智能带动的芯片产能需求激增,导致半导体设备交付周期已延长50%至100%,当前前端设备缺货可能蔓延至后端工艺。 部分韩国半导体设备企业正因此提前2至3年审查供应计划,以应对扩产压力。

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11月4日
  1. IT之家
    消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判

    全球五大半导体设备制造商(ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA)已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段,并启动了 2029 年供应谈判。由于人工智能带动的芯片产能需求激增,半导体设备交付周期已延长 50~100%,当前前端设备缺货可能蔓延至后端工艺。部分韩国半导体设备企业正提前 2~3 年审查供应计划以应对扩产压力。

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