消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判

全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段，并启动了 2029 年供应谈判。由于人工智能带动的芯片产能需求激增，半导体设备交付周期已延长 50~100%，当前前端设备缺货可能蔓延至后端工艺。部分韩国半导体设备企业正提前 2~3 年审查供应计划以应对扩产压力。