湖南泰坦未来发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底
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湖南泰坦未来发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底
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AI 综述
湖南泰坦未来科技有限公司发布了国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，项目正处于样品验证向小批量试产过渡阶段。 该公司称该产品已通过台积电认证测试并送样三星，同时与谷歌、英伟达等企业合作。
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最新进展10月29日 14:08
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证并送样三星报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- IT之家精选国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证并送样三星
湖南泰坦未来科技推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，直径约300毫米，用于AI芯片与先进封装的散热，已通过台积电认证测试并送样三星，同时与谷歌、英伟达等企业合作。
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