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国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证并送样三星
给 AI 芯片“退烧”：国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证测试、并给三星送样
AI 导读
湖南泰坦未来科技推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，直径约300毫米，用于AI芯片与先进封装的散热，已通过台积电认证测试并送样三星，同时与谷歌、英伟达等企业合作。
推荐理由
该材料提供了国内首款12英寸多晶碳化硅衬底的技术参数和认证进展，读者可据此了解其在AI芯片散热和先进封装中的潜在应用路径。
来源：IT之家 · ithome.com