BIWIN推出多款AI存储与内存解决方案
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BIWIN推出多款AI存储与内存解决方案
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AI 综述
BIWIN推出了包括SP509、SP5002、SP506及ePoP5X在内的多款存储与内存解决方案，旨在为云端到边缘的AI系统提供支持。 其中，SP509支持PCIe 5.0 x4接口，顺序读取和写入性能最高分别可达14,700 MB/s和9,000 MB/s；ePoP5X则将LPDDR5X内存与eMMC 5.1存储集成，适用于AI眼镜等可穿戴设备。 BIWIN称，这些方案旨在帮助客户构建更快、更高效、更智能的AI系统。
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10月23日
- EE TimesFrom Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions
BIWIN 推出多款存储和内存解决方案，助力从云端到边缘的 AI 系统构建，包括 SP509、SP5002 和 SP506 等产品。SP509 支持 PCIe 5.0 x4 接口，提供最高 14,700 MB/s 顺序读取和 9,000 MB/s 顺序写入性能。ePoP5X 将 LPDDR5X 内存与 eMMC 5.1 存储集成，适用于 AI 眼镜等下一代可穿戴设备。
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