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From Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions
From Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions
AI 导读
BIWIN 推出多款存储和内存解决方案，助力从云端到边缘的 AI 系统构建，包括 SP509、SP5002 和 SP506 等产品。SP509 支持 PCIe 5.0 x4 接口，提供最高 14,700 MB/s 顺序读取和 9,000 MB/s 顺序写入性能。ePoP5X 将 LPDDR5X 内存与 eMMC 5.1 存储集成，适用于 AI 眼镜等下一代可穿戴设备。
来源：EE Times · eetimes.com