分析师预测英伟达或采用英特尔Foveros封装技术
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分析师预测英伟达或采用英特尔Foveros封装技术
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AI 综述
GF Securities分析师预测，英伟达未来可能采用英特尔的Foveros先进封装技术进行代工合作，但该预测尚未得到官方确认。 Foveros技术通过垂直堆叠芯片来提升AI加速器的数据传输效率和设计灵活性，英特尔正借此吸引客户。分析师预计相关合作可能在2028年下半年开始发挥作用，但英伟达或将继续与台积电合作部分环节。
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最新进展10月9日 14:07
分析师称英特尔Foveros先进封装技术或将再次赢得重大代工业务报道时间线
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10月9日
- cnBeta分析师称英特尔Foveros先进封装技术或将再次赢得重大代工业务
GF Securities分析师预测英特尔Foveros封装技术可能赢得英伟达的代工业务，但目前尚未有官方确认。Foveros支持垂直堆叠芯片，有助于提升AI加速器的数据传输效率和设计灵活性。英特尔正通过先进封装吸引客户，但其14A制程仍需时间验证，英伟达或将继续与台积电合作部分环节。
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