分析师称英特尔Foveros先进封装技术或将再次赢得重大代工业务

GF Securities分析师预测英特尔Foveros封装技术可能赢得英伟达的代工业务，但目前尚未有官方确认。Foveros支持垂直堆叠芯片，有助于提升AI加速器的数据传输效率和设计灵活性。英特尔正通过先进封装吸引客户，但其14A制程仍需时间验证，英伟达或将继续与台积电合作部分环节。