三星计划在美泰勒第二晶圆厂为AMD等生产HBM基础裸片
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三星计划在美泰勒第二晶圆厂为AMD等生产HBM基础裸片
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三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒市的第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。 该第二晶圆厂预计本月动工，2030年投运。业内人士认为，其产品除供应AMD外，也可能用于博通的AI ASIC。
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最新进展11月4日 09:57
消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片报道时间线
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11月4日
- IT之家消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片
三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒市第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。该第二晶圆厂本月将动工，预计 2030 年投运，而首座晶圆厂将在 2026 年内投运。业内人士认为，该厂生产的 HBM 基础裸片除供应 AMD 外，也可能用于博通的 AI ASIC。
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