消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒市第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。该第二晶圆厂本月将动工，预计 2030 年投运，而首座晶圆厂将在 2026 年内投运。业内人士认为，该厂生产的 HBM 基础裸片除供应 AMD 外，也可能用于博通的 AI ASIC。