高通将在进博会全球首展6G终端原型机

高通将在第九届进博会进行 6G 终端原型机的全球首展，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等产业伙伴的联合技术测试和互操作验证。展台还将展示智能体 AI 与多元智能终端创新，包括智能眼镜、AI PC、汽车和机器人等。此前中国移动与高通已完成基于 U6G 频段的 6G 原型基站与终端原型对接测试。