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全球首展:高通 6G 终端原型机将在第九届进博会正式亮相

AI 导读

高通将在第九届进博会进行 6G 终端原型机的全球首展,该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等产业伙伴的联合技术测试和互操作验证。展台还将展示智能体 AI 与多元智能终端创新,包括智能眼镜、AI PC、汽车和机器人等。此前中国移动与高通已完成基于 U6G 频段的 6G 原型基站与终端原型对接测试。

来源:IT之家 · ithome.com